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软硬结合pcb设计,线路板批量生产

  • 价格:面议
  • 品名:软硬结合pcb
  • 用途:手机,按键板与侧按键 电脑,液晶显示主板,显示屏,CD机
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产品介绍

    深圳市磐信电路板是一家高效率的电路板设计和线路板生产的电路板厂家,自成立以来,一直为全国各地客户提供线路板设计和电路板生产服务,设计团队拥有丰富的设计开发经验, 借助于在线路板厂家这个行业多年经验积累和技术沉淀、遍布全国客户群以及其良好的口碑,产品品质已经获得全国不同需求客户的认可,因为专业,所以我们会做的更好

    软硬结合

    软硬结合电路板它用在比较特殊的产品之中,它有FPC的特性同时也兼备PCB的特性既有挠性部分,同时也刚性部分,对于产品空间节省,减少产品体积和性能有很大的帮助。
    软硬结合板应用于手机,按键板与侧按键 电脑,液晶显示主板,显示屏,CD机等。

    软硬结合

    软硬结合板技术工艺
    一.加工层数:1-12层
    二.最大加工面积:硬板1200*600mm,FPC柔性板500*500MM。
    三.成品铜厚:0.5-3 OZ
    四.成品板厚:硬板0.2-2.0mm,FPC柔性板0.08-0.32MM。
    五.最小线宽:硬板0.1mm/4mil,FPC柔性板0.07MM。
    六.最小线间距:硬板0.1mm/4mil,FPC柔性板0.07MM。
    七.最小成品孔径:0.2mm/10mil,
    八.最小阻焊桥宽:0.1mm/4mil
    九.最小外形公差:±0.10mm/4mil
    十.翅曲度:≤0.7% 阻燃等级:94V0
    可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等.

     

    软硬结合板生产工艺流程
    1内层单片的图形转移
    挠性材料的多层定位
    2、层压
    3、钻孔
    4、去钻污、凸蚀
    5、化学镀铜、电镀铜
    6、表面阻焊及可焊性保护层
    7、外形加工

     

    (1)电路板小知识问答

    为何Reflow电路板上锡法常用红外线进行加热? 
    Reflow法是SMT零件主要的电路板上锡法之一,而其中使用红外线进行加热是最被广泛使用的加热法之一,一般红外线依据其波长被分成近红外线、中间红外线、远红外线等不同等级。
    红外线的热作用效果比较大,因此被选用为融熔焊锡的热源,用在Reflow电路板上锡法的优点如下:
    (1)热效率高(在空气中的能源损失较小)
    (2)可以急速、深层加热
    (3)可适用于局部、整体加热模式的作业
    电子工业用的红外线模式依距其设备设计的不同而有形形色色,其中比较值得一提的是将红外线聚光于一点所得到的Spot热源。典型的聚光模式如下图所示。Spot式加热法是以红外线灯球照射光经由反射镜进行聚光,这样可以有效进行定点的电路板焊点加热。

    当然比较传统的平板加热器、电炉式加热等作法,也都在不同的应用领域中被电路板厂家采用。这类的设备搭配输送机构,可以有效达成连续稼动快速生产的目的。对于不同的红外线应用需求,设备商可以直接进行红外线灯管的选用与更换,至于炉体内的温度分布则可以依距设定调整。

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