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沉金电路板生产厂家

  • 价格:面议
  • 品名:沉金电路板
  • 工艺:沉金
  • 用途:手机软电路,通讯设备,计算器
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产品介绍

    沉金板用途

    沉金板是pcb厂生产中经常用到的技术工艺。沉金是什么:经过化学氧化方法一层再镀一层的做,电路板厚度一般比较厚,是通过化学镍金等金层沉积,做到金层较厚的,所以就叫做沉金。沉金板应用于手机软电路,通讯设备,计算器、遥控器,医疗电子,汽车电子等行业领域是一种多用途电路板技术工艺

    沉金电路板技术工艺

    层数:2层

    板厚:1.6mm

    线宽/线距:0.3mm/0.2mm

    材料:FR-4

    铜厚:1oz

    孔径:0.3mm

    工艺:沉金

    沉金板

    沉金板

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