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10-09

电路板制作中有那几种制程有使用金、银、钯?如何将活性碳吸收之贵金属释出并以电解回收?

目前电路板对三项金属都有应用,金有金手指电镀、全板镀金、全板浸金、端子电镀等应用。银目前以电路板最终表面处理有部份应用。钯在化学镍及化学铜活化剂有应用。

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10-03

一般在SMT厂上线前,电路板烘烤温度多少?时间又是多少为宜?又请问此条件是否出自IPC的规范,此规范为何?oSP 电路板需要烘烤吗? WHY ?

电路板如果正确真空包装,可以不烘烤就进行电路板组装。如果已经摆放一段时间,则建议用120-130°c烘烤约40-60分钟,可能是恰当的温度与时间,但还必须看金属表面处理状况而定,有些处理根...

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09-23

电路板的储存是否有可以参考的测试方法? 一般储存的条件与期间为何?在IPC-A-600规范内是否有被定义到?

IPC对储存条件测试方法是有定义的,至于成品应该如何储存则会随制造及使甩者状况不同而不同。基本上只要不比他的测试条件差,应该是安全的。

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09-17

通常要把晶粒黏到电路板上多用何种黏着剂?不知道打线时为何要将电路板加热?

:—般晶粒黏贴是用银胶材料作接着剂,它既可用作接合又可发挥传热效果,因此是目前电路板厂家相当普遍的接着剂。

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09-12

目前本电路板厂内层板o/S不良率约为1.3%上下,想请教别电路板厂家对于防堵电路板内层板o/S的改善对策及分析方法?

良率高低只是解决问题优先级的参考,但没有绝对的作业准则。因为产品制作技术有难易之别,因此不知是否该技术还有较大改善空间。别家的质量改善做法未必对您有效,同样的数字水平也无法代表确实电路板...

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09-07

如何管控电路板锡膏的使用与贮存?如何涂布锡膏?

锡膏对于曝露环境中的热、空气、潮湿都相当敏感,热会引起助焊剂与锡粉间的反应,也会导致助焊剂与锡粉分离。若曝露在空气或潮湿的环境,将会导致干燥、氧化、吸湿等等的问题。

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09-03

为何电路板锡膏会发生低黏性的现象?如何解释?

所谓锡膏低黏性的现象,指的是在打件期间或打件之后,零件没有办法被锡膏黏住的一种现象。黏性低可能的原因包括:锡膏涂布不足、助焊剂黏性不足、不适当的金属含量、颗粒尺寸太粗糙、打件期间电路板迅...

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08-27

何谓电路板流变现象?锡膏需要怎样的流变特性?

所谓的电路板流变现象,指的是一种流体黏滞行为变化的现象,高分子材料时常具有特异的流体行为,当受到外力推动时黏度会突然降低,但是外力消除后又呈现出高黏度状态。液体黏度是由流体内分子或原子间...

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08-22

电路板锡膏印刷如何操作较为理想?质量要如何检验?有比较自动穗定的检验法吗?

电路板锡膏印刷作业经由人工从罐子取出补充到钢版上,添加锡膏的量取决于使用的锡膏类型及单位用量多寡。

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08-17

为何在Reflow作业中会使用到氮气?

许多高热处理的制程都会利用钝性物质进行遮蔽,其主要的目的是为了降低作业工件面对活性环境下可能产生的氧化与伤害。从工业应用的观点来看,如果能够在大气中进行作业当然最为简便,但是其所产生的副...

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