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何谓高密度电路板(HDI Board)

发布时间:2018-02-28 点击数:534 信息来源:磐信电路板 作者:雷勤 关键词:高密度电路板

何谓高密度电路板(HDI Board)
电路板是以绝缘材料、导体配线形成的结构组件,在制成最终产品 前会在表面安装:集成电路、晶体管、二极管、被动组件(如:电阻、 电容、连接器等电子零件,也会搭配周边机能组件。借着导线连通可以 形成电子讯号链接及各种功能性,因此电路板是组件链接的平台,用以承接、联系零件的基地。
由于电路板不是终端产品,因此在名称定义上略为混乱,例如:个人 计算机用的母板,称为主板而不能直接称为电路板,虽然主板中有电 路板做为构成元素但并不相同,因此产业评估两者虽有关连却不能说相 同。再譬如:有IC组件装载在电路板上,媒体就称它为IC板,但实质上 它也不等同于电路板。
电子产品趋于小型、多功,IC组件接点距离随之缩小、信号传递速 度相对提高,随之接线量提高、配线长度局部缩短,这些都需要搭配高 密度线路配置及微孔技术来达成目标。一般配线、跨接可以靠双面板完 成,但要处理复杂讯号及调整电性稳定度就有困难,因而电路板会走向 多层化。又由于讯号线不断增加,必须加入更多电源、接地层,这些都 促使多层电路板(Multilayer Printed Circuit Board)普及。
有高频需求的产品,电路板必须提供:特性阻抗控制、高频传 输、低幅射(EMI)干扰等性能。要采用带线(Stripline)、微带线 (Microstrip line)等结构,此时多层化就是必要设计。为了提升讯号 传送质量,高阶产品会采用低介电质系数(Dk)、低衰减率(Df)绝缘 材料,为配合电子组件构装小型化、数组化,电路板也不断提高接点、 绕线密度因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等零件的发展,促使电 路板推向前所未有的高密度境界。
凡直径小于150um以下的孔,就被业者称为微孔(Micro via), 利用微孔结构做出的电路板,可以提高组装、空间利用等效益,对于 电子产品小型化也有必要性。这类电路板产品,业者曾有多个不同称 谓,例如:欧美业依据制作程序采用序列式建构,而称产品为SBU (Sequence Build Up Process),一般翻译为”序列式增层法”。至于日本业者,因为这产品制作的孔比以往小,因此称产品为MVP (Micro Via Process),一般翻译为"微孔制程"。也有人因为传统多层板称 为MLB (Multilayer Board),而称这类电路板为BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻译为"增层式多层板"。
美国IPC电路板协会基于避免混乱,且许多系统业者也将各类高密 度构装技术称为HDI (High Density Intrerconnection)技术,因此 就统称这种产品技术为HDI,直接翻译就成了“高密度互连技术”。文 献将这类产品称为HDI板或是全中文翻译“高密度互连技术”,而为了 口语顺畅也要像个产品,就将这种技术制作的电路板称为"高密度电路"。

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