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一般在SMT厂上线前,电路板烘烤温度多少?时间又是多少为宜?又请问此条件是否出自IPC的规范,此规范为何?oSP 电路板需要烘烤吗? WHY ?

发布时间:2016-10-03 点击数:3108 信息来源:磐信电路板 作者:雷勤 关键词:电路板组装

问:一般在SMT厂上线前,电路板烘烤温度多少?时间又是多少为宜?又请问此条件是否出自IPC的规范,此规范为何?oSP 电路板需要烘烤吗? WHY ?
答:电路板如果正确真空包装,可以不烘烤就进行电路板组装。如果已经摆放一段时间,则建议用120-130°c烘烤约40-60分钟,可能是恰当的温度与时间,但还必须看金属表面处理状况而定,有些处理根本不适合烘烤。
IPC没有这些规定,因为产品、材料等各种变化太多,根本无法订出规则。会设定120-130°C是因为水挥发温度为100度,40-60分钟是因为以往经验FR4材料在这种状况下含水量可以降到很低的稳定值。
一般电路板组装前如果能加上烘烤,应该可以降低水气残留及爆板风险。但因为目前电路板金属处理方法多样化,某些处理并不适合烘烤,因此不会有人规定一定要烘烤。何况多数电路板厂都希望不要烘烤就进行电路板组装,这样可以省事。但是必须注意的是,如果是软板材质容易吸水最好进行烘烤。另外就算包装良好,如果静置在非干燥环境中较长时间,最好进行烘烤再作组装否则容易产生问题。但开封放多久就该烘烤,涉及到材料特性及环境因素影响太大,比较没办法订出标准。
假设用化银或有机保焊膜作金属处理,就很难要求组装前进行烘烤,因为烘烤确实有机会破坏铜面保护影响电路板焊锡性,以上供您参考。

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