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通常要把晶粒黏到电路板上多用何种黏着剂?不知道打线时为何要将电路板加热?

发布时间:2016-09-17 点击数:1136 信息来源:磐信电路板 作者:雷勤 关键词:电路板厂家

问:通常要把晶粒黏到电路板上多用何种黏着剂?不知道打线时为何要将电路板加热?而力口热时电路板不是会烧焦吗?近来使用打线机第二銲点不易銲上,是该调整哪个参数? PS.:我使用的打线机是打金线的打线机。
答:—般晶粒黏贴是用银胶材料作接着剂,它既可用作接合又可发挥传热效果,因此是目前电路板厂家相当普遍的接着剂。不论是哪种金属接着,在比较高温与清洁环境下,都较容易产生良好接合。因为金熔点较高,为了加强打线的结合力,因此必须对基材加热。不但如此,其实打线头的超音波也兼具了清洁与加热功能在内。
一般打金线作业都采取约150°C左右的作业温度,且对电路板加热所需时间也不算长。多数打金线设备每秒所能够打的线数都不低,一片电路板如果有500条线需要连接,几乎在两分钟内就有机会完成,小零件速度更快,不过停留时间可能反而较久。因为这类产品采取方阵排列整条作业,这时总线数反而比较高。尽管如此,整体作业时间仍然不算太长,且电路板制造常有150-180°C以上的处理温度,应该不至于造成材料变焦的问题。
有关打线问题,应该要注意设备参数、电路板质量两部分。电路板金属面如果有过深刮伤,容易产生打线不良问题。在作业参数方面,如果发现打线质量有变化,可以检查打线头状况是否正常,另外如果发现电路板质量略差,也可以调整打线速度、打的力量、温度、震荡数等。某些时候基材材质耐温不足也可能发生影响,即使是相同材料如果聚合不足仍有风险,这方面建议进行检讨。以上供您参考。

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