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电路板生产作业环境的露点,为什么会变成为电路板组装的问题?

发布时间:2016-07-23 点击数:2077 信息来源:磐信电路板 作者:雷勤 关键词:电路板厂家

问:电路板生产作业环境的露点,为什么会变成为电路板组装的问题?
答:电路板上锡的作业环境通常是充满了大气,多数的气体在常温或高温下并没有露点的问题,但是面对水蒸气就会产生影响。
一般学理上所称的露点,指的是水蒸气分压P高于同温度下的饱和蒸气压,在这样的状况下所产生的水气凝结现象。在一定的压力下,当把气体温度降低时就有机会让水蒸气开始凝结。露点也可以用来表示气体的干燥度,当空气中的水气离饱和蒸气压比较远的时候,就可以认定此时的相对湿度比较低或者说空气比较干燥。典型的温湿度曲线,如右图所不。

至于结露对电路板焊接的影响方面,主要的关注点是对润湿性的干扰。焊锡作业最重要的作用是润湿性,但是当环境的湿度与结露出现问题时,母材(基板)就可能因为容易产生氧化膜而影响焊锡润湿性。环境的结露状况愈严重,金属表面的氧化速度与清除性就愈容易有问题。因此保持焊锡环境的适度干燥,对于零件与电路板的焊接性相对重要。
除了降低湿气对电路板焊接的影响之外,其实大家比较熟知的钝性气体回焊作业,也是电路板厂家时常使用的作业模式之一。例如:氮气的保护,就是典型的手法之一。如果能够适当的维持焊接面氧化程度,就能够降低对电路板焊接润湿性的干扰。

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